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焊点和焊接的检查

作者:金万年电子
焊接是电子装联中一个重要环节.焊技质母的好坏,直 接影响着产品的电气特性和使用寿命.从某种意义上讲.电 子产品的质量,很大程序上取决于焊接和装配的质量.因 此进行焊接质童检查,是全面质量管理的一个重要环节. 我们希望,通过焊接检查,一能提高产品质量,减少废品所造 成的损失,降低原材料的消耗和浪费,减少返工返挂工时, 降低生产成木,提高生产效率。
焊接检查包括端子配线、印制板检查、捍鸽和焊剂的检 查等项内容.其中,成品印制板的焊接质量是影响炜接装联 质量诸因素中最有代表性的一个,它通常用外观以及理化试 验等方法进行检查.目前,世界上已有红外线,激光原理的 检测仪,但都很昂贵,应用不甚广泛.所以外观检查就成为 有用的方法.外观检查包括检查炸点浸润与否,“吃锡’的饱 满程度,是否有假焊、虚焊、孔洞、夹涟以及表而光泽,结 品致密程度等;理化试验包括拉力试验、金相分析以及环垅 试验等项日,环境试验以模拟的方法,雄算出炸接成品在各 种恶劣的环烧下的工作寿命。
无论是外观检查或是理化试验,目前,国内还没有一整 套确切的,定量的数据作为衡公炸接质见的标准.灼接工程 师们常用’焊点合格率.这个概念来近似地度址炸接质量.